AMD, geçen yıl CES’te Ryzen 3000 mobil işlemcilerini sergilemişti. Şirket, bu yıl yine CES etkinliklerinde yeni nesil Ryzen 4000 mobil işlemcilerini duyurdu. AMD, TSMC’deki 7nm üretim sürecini ilk kez mobil işlemcilerinde kullanıyor. Üstelik 15W ve 45W olarak tasarlanan işlemcilerde etkileyici çekirdek sayıları ve frekanslarıyla birçok seçenek var.
Şirket, dizüstü bilgisayarlar için tasarlan 15W Ryzen U Serisi‘nin yanı sıra güçlü oyun ve içerik oluşturma performansı sunan 45W Ryzen H Serisi ile taşınabilir bilgisayarlarda masaüstü sınıfı performans vadediyor. Ayrıca AMD, Intel’in Core i3, i5 ve i7 işlemcilerine karşı U Serisi ve H Serisinde Ryzen 3, Ryzen 5 ve Ryzen 7 ile rekabet edecek.
AMD işlemciler, Intel’in yeni nesil çiplerine karşı başa baş rekabet edebilecek şekilde tasarlandı. AMD CEO’su Lisa Su’ya göre yeni tanıtılan U Serisi işlemcilerin en iyisi olan Ryzen 7 4800U, 8 çekirdekli 16 iş parçacıklı bir tasarıma ve 4,2 GHz’e kadar çıkabilen 1,8 GHz frekans hızına sahip.
Daha da önemlisi Ryzen 7 4800U, Intel’in 10 nm Core i7-1065G7 Ice Lake işlemcisine göre tek iş parçacığında yüzde 4, çoklu iş parçacıklarında ise yüzde 90, grafikler tarafında yüzde 28 daha iyi performans sunuyor.
Su, ayrıca yeni Ryzen 4000 işlemcilerinin, 12nm’den 7nm üretim teknolojisine geçmesiyle ikinci nesil Ryzen yongalarına kıyasla iki kat daha fazla enerji tasarruflu olduğunu belirtti. 45W H Serisinde ise 4,2 GHz’e kadar çıkabilen, 2,9 GHz taban hıza sahip 8 çekirdek, 16 iş parçacığı sunan Ryzen 7 4800H, performansı ve gücüyle öne çıkıyor.
Bu sıçrama, AMD için çok önemli. Çünkü ikinci nesil Ryzen işlemcileri ve Surface Laptop 3’teki Intel Ice Lake işlemcilerle yapılan testlerde, Intel’in 10 nm Ice Lake işlemcileri AMD’nin en iyi işlemcilerine karşı kolayca kazandı.
AMD, yeni Ryzen 4000 işlemcileriyle performans ve pil ömrü tarafında, Intel’e yetişmekle kalmayıp liderliği elde etmeyi umuyor. AMD, ilk AMD Ryzen 4000 serisi işlemcilerin Acer, Asus, Dell, HP ve Lenovo gibi üreticilerin 2020 model bilgisayarlarında yer alacağını açıkladı.
